Capability



 FR-4 Rigid Board 

 Standard  Advance 
 Layer Count  24 Layers  40 Layers 
 Max PCB Delivery Size  950mm*600mm  1200mm*600mm 
 Tg  TG135,TG150,TG170,TG180 
 Board Thickness  5.0MM  6.0MM 
 Outer Based Cu  8OZ  10OZ 
 Inner Based Cu  6OZ  8OZ 
 Aspect Ratio 12:115:1
 Surface Treatment  HASL-LF,EING, ENPIG, OSP,GOLD FINGER,IMMERSION TIN,IMMERSION SILVER 
 Hole Size  0.15 mm  0.1 mm 
 Min Line / Spacing Outer  3 mils  2 mils 
 MIN Line / Spacing Inner  3 mils  2 mils 
 Min BGA Pitch  12 mils  8 mils 
 Impedance 10%7%
 Min Solder Mask Bridge  5 mils  3 mils 
 Half Holes (PTH)  20 mils  8 mils 
 Back Drill  3 Times  6 Times 



 High Frequency Board 

 Standard  Advance 
 Layer Count  8 layers (FR-4 + Rogers)  12 layers (Rogers) 
 Max PCB Delivery Size  300mm*450mm  400mm*500mm 
 Tg  TG280 
 Board Thickness  1.6mm  2.4mm 
 Outer Based Cu  1OZ  2OZ 
 Inner Based Cu  1OZ  2OZ 
 Aspect Ratio 12:0115:01
 Surface Treatment  HASL-LF,EING, ENPIG, OSP,GOLD FINGER,IMMERSION TIN,IMMERSION SILVER 
 Hole Size  0.2mm  0.15mm 
 Min Line / Spacing Outer  3 mils  2 mils 
 MIN Line / Spacing Inner  3 mils  2 mils 
 Min Solder Mask Bridge  5 mils  3 mils 
 Half Holes (PTH)  20 mils  8 mils 



 HDI 

 Standard  Advance 
 Layer Count  24 Layers  32 Layers 
 HDI  1 Step - 3 Steps  4 Steps & Anylayer 
 Max PCB Delivery Size  300*450  400*500 
 Raw Material  FR-4 TG 170  Roger 4350, 370HR 
 Outer Based Cu  1OZ  2OZ 
 Inner Based Cu  1OZ 2OZ 
 Apect Ratio (PTH) 12:115:1
 Apect Ratio (Laser) 1:010.8:1
 Surface Treatment  HASL-LF,EING, ENPIG, OSP,GOLD FINGER,IMMERSION TIN,IMMERSION SILVER 
 Laser Hole Size  0.15mm  0.2mm 
 Min Line / Spacing Outer  3 mils  2 mils 
 MIN Line / Spacing Inner  3 mils  2 mils 
 Min Solder Mask Bridge  5 mils  3 mils 
 Half Holes  20 mils  8 mils 



 IMS Project (Alu Based PCB) 

 Standard  Advance 
 Layer Count 4 layers  6 layers 
 Max PCB Delivery Size  400mm*500mm  1000mm*500mm 
 Thermal Conductivity  4kW  7Kw 
 Board Thickness  5mm  6mm 
 Outer Based Cu  3OZ  4OZ 
 Inner Based Cu  1OZ  2OZ 
 Aspect Ratio 10:0112:01
 Surface Treatment  OSP / ENIG 
 Min Hole Sizes  1.0mm  0.8mm 


我们的

服务优势


专业
20年专业PCB制造经验&研发团队
能力

2-30层板生产能力


团队

-200名员工+20名经验丰富工程研发团队

快速

-日处理200多个系列的快样输出;24小时工程问题确认


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